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電路板

pcb制作心得體會

文章出處:http://www.gxdhhx.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2015-03-09 09:57:00

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)軟件,我當(dāng)時在研究所的時候還接受過目前最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件cadence 15.2的培訓(xùn),可是并沒有用來做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì),所以,對該軟件的理解也很有限。到現(xiàn)在位置,也一年多了,介于自身的原因,感覺對PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻,還好,從做EPS的ECU這部分的設(shè)計(jì)以來,得到劉老師的悉心指點(diǎn),所以,終于有了那么一點(diǎn)點(diǎn)體會!

PCB

一. 布局和布線是PCB設(shè)計(jì)中的兩個最重要的內(nèi)容
所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。最關(guān)鍵的問題是:開關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件,以及結(jié)構(gòu)件(以下簡稱“特殊元件)等,必須被安排在指定的位置上;其他元器件的位置安排,必須同時兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化,以及今后的生產(chǎn)工藝和造價等多方面因素。這種“兼顧往往是對硬件設(shè)計(jì)師水平和經(jīng)驗(yàn)的挑戰(zhàn)。

布線就是在布局之后,通過設(shè)計(jì)銅箔的走線圖,按照原理圖連通所有的走線。顯然,布局的合理程度直接影響布線的成功率,往往在布線過程中還需要對布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。布線設(shè)計(jì)可以采用雙層走線和單層走線,對于極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)也可以考慮采用多層布線方案,但為了降低產(chǎn)品的造價,一般應(yīng)盡量采用單層布線方案。結(jié)合自己做過雙面板和四層板的設(shè)計(jì)。

二、PCB設(shè)計(jì)的一般原則

1.PCB尺寸大小和形狀的確定

首先根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)確定。當(dāng)空間位置較富余時,應(yīng)盡量選擇小面積的PCB。因?yàn)槊娣e太大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加,但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

就目前我們這個項(xiàng)目來說,我對機(jī)械設(shè)計(jì)對PCB設(shè)計(jì)的影響的體會是相當(dāng)深的,

不一般吧,這三塊板子,那塊是規(guī)規(guī)矩矩的,這都是由于我們產(chǎn)品自身的原因?qū)е聶C(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊,而機(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊,就對電路板本身的外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行的限制和規(guī)定。電路板之間的信號連接也有了相應(yīng)的特性要求。但這些都是不能避免的,因?yàn)楫a(chǎn)品為市場所要求,市場的變化多端的,所以產(chǎn)品也是變化多端的,設(shè)計(jì)為產(chǎn)品而服務(wù)。

2.布局

· 特殊元件的布局原則

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

③重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

⑤應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各條都是需要做過對應(yīng)的相關(guān)設(shè)計(jì)采用較深的體會,第二條我的體會最淺,因?yàn)闆]有做過這種元件和導(dǎo)線之間有較高電壓差的這種PCB。其他幾條都還是有所體會的,主要就是一個原則:做出來的板子要和它周圍的結(jié)構(gòu)兼容,要和放在它上面的元件兼容,要滿足一些基本的電氣要求。

· 普通元器件的布局原則

①按照電路的流程安排各個電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的流向。

這一條我體會很深,第一次做板子的時候,面對幾百個花花綠綠的元件,完全不知道該這么去把它們組織都一起去,當(dāng)時就奇怪憑什么這個元件要這樣放,那個元件要那樣放。就是因?yàn)樾睦餂]有這條原則,原來自己布局出來的板子,在利用自動布線時,布通率是很低的,后來,做多了,就慢慢的體會到了這一入門級的基本原則。

在首先滿足機(jī)械結(jié)構(gòu)的前提下,在給定的平面空間里,布局的基本原則就是按照電路的流程來安排各個電路單元的位置。

其實(shí)這一條解釋了,如何對各個主要元件進(jìn)行布局。

②以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

這是在滿足第一原則的前提下,盡一步的更細(xì)的解釋了如何對電阻電容這些分離元件進(jìn)行正確的布局。

③在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。

我做過的高頻電路最大的為270MHz,但是,由于當(dāng)時的種種原因,導(dǎo)致了對這種理解不是很深刻,當(dāng)時也是在有經(jīng)驗(yàn)的人的指導(dǎo)下完成了,又因?yàn)橹蛔鲞^一種這樣的高頻板,所以對如何通過考慮元件的分布參數(shù)來布局不能理解。目前,我們異步電機(jī)ECU部分的信號最高頻率為控制電機(jī)用的PWM信號,約為30KHz左右。(晶振為8MHz的晶振,都是在布局過程中,晶振和8346的距離很近,幾乎直接輸出到8346,而且只有這一個地方,所以可以不用考慮。)所以幾乎完成可以不用考慮元件的高頻特性。

④位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

這一條通過最近的工作,我還是有較為深刻的體會的,元器件離電路板邊緣一般不小于2mm,這主要是考慮了在對PCB裝配進(jìn)行外協(xié)大規(guī)模加工的時候,留給貼片機(jī)器的夾持距離。

3.布線

①相同信號的電路模塊輸入端與輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。

②印制銅鉑導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm,導(dǎo)線寬度為1.5mm時,通過2A的電流,溫升不會高于3℃,可滿足一般的設(shè)計(jì)要求,其他情況下的銅鉑寬度選擇可依次類推。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02-0.3mm導(dǎo)線寬度就可以了。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至0.5mm。

③由于直角或銳角在高頻電路中會影響電氣性能,因此印制銅鉑導(dǎo)線的拐彎處一般取圓弧形。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

其實(shí)原來我一直都沒有想過為什么在PCB設(shè)計(jì)完成后,要對PCB進(jìn)行敷銅,只是人家有經(jīng)驗(yàn)的同事這樣做,我自己也這樣做,后來有了一點(diǎn)認(rèn)識,以為敷銅就是用來連接各個地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。在做我們這個項(xiàng)目的時候,劉老師要求在敷銅前,將所有的地網(wǎng)絡(luò)都連接都一起,這才讓我認(rèn)識到:敷銅并不是僅僅把各個地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)連接到一起這么簡單。查了一下資料,敷銅大概有以下幾個理由:1. 起屏蔽作用。2. PCB工藝要求。3. 可以保證信號完整性,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑。4.散熱。

三. 做四層板時,如何分割內(nèi)電層
在protel99中,內(nèi)電層采用反轉(zhuǎn)顯示的方法顯示電源層上的圖件。放置在內(nèi)部電源層上的導(dǎo)線及填充等物件在實(shí)際生產(chǎn)出來的電路板上是沒有銅箔的,而PCB電路板中沒有填充的區(qū)域在實(shí)際的電路板上卻是實(shí)心的銅箔。

如果需要多個電源網(wǎng)絡(luò)共享一個內(nèi)部電源層時,就需要對內(nèi)部電源層進(jìn)行分割,但是在分割內(nèi)部電源層之前,用戶必須對具有電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤和過孔進(jìn)行重新布局,盡量將具有同一個電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤和過孔放置到一個相對集中的區(qū)域。

上面的兩段只是提了在進(jìn)行內(nèi)電層分割時的大原則和首要原則,但是,在實(shí)踐中,分割內(nèi)電層并不是如此的簡單,我們還必須理解下面這個原則:

即:在進(jìn)行內(nèi)電層分割時,隔離帶不要跨接在內(nèi)電層連接焊盤上。

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