[深圳電路板廠]HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

據(jù)外媒報(bào)道，由于智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)HDI板的強(qiáng)烈需求，臺(tái)灣印刷電路板供應(yīng)商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經(jīng)在2014年第二季度提高HDI板生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率。

此外，在韓國(guó)HDI板生產(chǎn)線被燒毀后，臺(tái)灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產(chǎn)線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產(chǎn)能利用率超過(guò)80%，而聯(lián)科計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大任意層HDI板產(chǎn)能。蘋果計(jì)劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應(yīng)預(yù)計(jì)一直到年底都將保持相對(duì)緊張。

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