[恒成和電路板]PCB廠欣興(3037)今年以來營運受壓，不過外資機構(gòu)野村證指出，欣興明年可望有三大轉(zhuǎn)機浮現(xiàn)，包括HDI(高密度連接板)生意已觸底，隨競爭對手退出市場，欣興HDI出貨的價、量均可重返成長，再加上FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)載板產(chǎn)能將在明年開出，有助于支撐欣興業(yè)績增溫。野村將欣興評等自「減碼(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」，目標價維持在21元。

野村證券表示，PCB整體市況仍面臨毛利率遭砍的壓力，市場對PCB產(chǎn)業(yè)多持熊市看法；但野村證券認為，從當(dāng)前市況演變已可見PCB大廠欣興營運有回溫跡象，預(yù)期在明年Q2開始營收就可恢復(fù)年成長，將揮別谷底重啟成長勢頭。

野村證券指出，欣興2014年重返成長主要推手有三，包括HDI出貨增溫、HDI競爭對手退出市場，以及新開出的FC-BGA載板產(chǎn)能，均將有利于欣興營運走穩(wěn)。

欣興的HDI板近年來出貨動能雖有所受阻，惟野村證券認為，欣興在明年上半年就可重返美系智慧型手機大廠供應(yīng)鏈，繼今年站穩(wěn)非美系手機廠之后，再添新動能；同時，與欣興在高階HDI板領(lǐng)域呈現(xiàn)直接競爭的日商Panasonic，已在日前(11/28)宣告將逐步停產(chǎn)其PCB產(chǎn)能，野村證券看好欣興供應(yīng)價、量將可同步拉高，成為營運揮別谷底的主要推手。

另一方面，欣興在IC載板市場的擴張也不曾稍止。野村證券指出，欣興在中國智慧型手機晶片的供應(yīng)鏈布局漸趨完善，預(yù)期明年欣興供應(yīng)給聯(lián)發(fā)科(2454)的FC-BGA載板占有率將有所提高，同時包括Intel等其他新客戶方面亦可望有具體斬獲，隨著欣興FC-BGA載板新產(chǎn)能開出，業(yè)績將收如虎添翼之效。

野村證券認為，欣興自明年Q2起將可揮別營收下滑的逆風(fēng)，單季營收料恢復(fù)正向成長，營運出現(xiàn)充分的轉(zhuǎn)機，據(jù)此將欣興評等自「減碼(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」，目標價維持在21元。

欣興今年前10月營收為507.61億元，較去年同期下滑10.1%；今年前3季，欣興稅后盈余為13.57億元，年減幅度深達49%，EPS為0.88元。

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