1.Signal Layers(信號層)
包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層
面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。

2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)
內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane]]，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(機(jī)械層)
機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

4.Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)
阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。
通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。
錫膏防護(hù)層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。
與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。

5.Silkscreen(絲印層)
[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時(shí)，該元件的編號和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。

6.Others(其他工作層面)
除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：
?[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。
注意：如果要對部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。
?[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動(dòng)地放到所有的信號層上，所以我們可以通[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。
?[Drill guide](鉆孔說明)
?[Drill drawing](鉆孔視圖)
[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆
孔圖和鉆孔的位置。
[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。
我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意:
(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。
(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。


7、System（系統(tǒng)工作層）
?[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)
用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會起作用。
?[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。
?[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)
該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。
?[Via Holes](過孔內(nèi)孔層)
該層打開時(shí)，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。
?[Visible Grid 1](可見柵格1)
?[Visible Grid 2](可見柵格2)
這兩項(xiàng)用于顯示柵格線。

同時(shí)，對于各層的功能簡要說明如下：
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導(dǎo)線或覆銅的（當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實(shí)際焊盤?。?；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實(shí)際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色；
4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層

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