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電路板

關(guān)于FPC漲縮的原因分析

文章出處:http://www.gxdhhx.cn/網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-09-02 23:26:00

FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹:

(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊; 

(2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路; 

(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工; 

(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

 

http://www.gxdhhx.cn/FPCrouxingdianlubanr.shtml



  撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮 的可控性就越強(qiáng)。

  按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開(kāi)料后,在圖形線路形成,以及FPC軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì) 產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,最終導(dǎo)致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致, 也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在FPC冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。

 

恒成和線路板作為專(zhuān)業(yè)的FPC生產(chǎn)廠家,我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶對(duì)恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶來(lái)洽談合作。

 


 

 

   

 

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