PCB設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。

PCB的設(shè)計中芯片與PCB互連對設(shè)計來說是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。本文分享了高頻PCB設(shè)計的實(shí)用技巧。就高頻應(yīng)用而言，PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的技巧有：

1，傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；

2。要采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)格受控的高性能介質(zhì)電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效仿真計算。

3，要規(guī)定有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

4，突出管腳引線存在抽頭電感和寄生效應(yīng)，要避免使用有引線的元件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝SMD元件。

5，對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因為該工藝會導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個20層板上的一個通孔用于連接1至3層時，引線電感存在4到19層，要采用埋盲孔或背鉆。

6，要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

7，要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

8，阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和介電常數(shù)性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計中的電路性能變化。一般采用焊壩（solderdam）來作阻焊層。