很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候，都會(huì)對(duì)PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來(lái)了解了解。

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。

只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。

高密度板（HDI板）的激光孔

激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線路。

激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過(guò)孔。

超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺(jué)得爽！再也不怕畫(huà)不出來(lái)了！

采購(gòu)想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。

恒成和線路板作為專(zhuān)業(yè)的FPC生產(chǎn)廠家，我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā)，非常感謝眾多客戶對(duì)恒成和的支持，愿意與我們攜手共進(jìn)，歡迎更多的客戶來(lái)洽談合作。

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