為了滿足高端客戶的需求和抓住市場機遇，AT&S奧特斯(奧地利技術與系統(tǒng)技術公司)決定在重慶工廠原有的半導體封裝載板生產基礎上，增加系統(tǒng)級封裝印制電路板的產線。這項新的投資將使奧特斯重慶工廠兼具最先進的半導體封裝載板和高科技印制電路板的產能，助推重慶電子信息產業(yè)向高端化發(fā)展。

　　截止2015年3月31日，奧特斯在重慶的投資額已達1.671億歐元。截止至2017年中，投資額增至約4.8億歐元。目前，以生產半導體封裝載板為戰(zhàn)略重點的奧特斯重慶工廠建設正在按計劃進行。在2014/15財年，第一條生產線已經安裝完畢，現(xiàn)處于設備技術參數(shù)設定及資質認證階段，預計于2016年批量投產，并于同年實現(xiàn)產品銷售。 AT&S奧特斯系統(tǒng)級封裝印制電路板項目，預計于2016年下半年投產，并基于上海與重慶兩地工廠在技術，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。

　　奧特斯集團董事會主席葛思邁表示，受益于移動通訊產業(yè)尤其是智能手機市場的強勁需求,以及電子元件在汽車產業(yè)的比重持續(xù)增長，奧特斯已經成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一。新型半導體封裝載板業(yè)務以及新一代的印制電路板,將會幫助奧特斯進一步挖掘潛力。通過擴建目前在建中的重慶工廠,奧特斯能夠在高端市場中獲得長期增長。

　　云計算、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、智慧城市等新概念和新技術江新區(qū)層出不窮，作為重慶戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一的集成電路正在迎來新一輪發(fā)展熱潮，奧特斯就是其中的代表。它是歐洲最大、全球頂尖的印制電路板制造商，特別在高端HDI微孔互聯(lián)印制電路板領域，奧特斯擁有全球領先的技術與市場地位，致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領域。

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