PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見(jiàn)、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形，兩面的電氣連接主要通過(guò)過(guò)孔或焊盤(pán)進(jìn)行連接。因?yàn)閮擅娑伎梢宰呔€(xiàn)，大大降低了布線(xiàn)的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱(chēng)為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB板上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€(xiàn)交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適用于比單面板更復(fù)雜的電路。

PCB雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

雙面板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些，主要原因有以下兩點(diǎn)：

（1）敷銅板的頂層和底層都要布線(xiàn)。

（2）頂層和底層上的導(dǎo)線(xiàn)要用金屬化過(guò)孔連接。

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