良好的PCB設(shè)計要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。

印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對數(shù)字電路設(shè)計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗規(guī)范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.

集成電路產(chǎn)業(yè)還需要更多沉淀與創(chuàng)新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀(jì)起，集成電路產(chǎn)業(yè)就備受矚目，歷經(jīng)數(shù)十年，集成電路產(chǎn)業(yè)無論在國家戰(zhàn)略還是市場導(dǎo)向方面都得到了重視，盡管如此，但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，產(chǎn)業(yè)鏈中存在諸多問題，其發(fā)展一直未找到合適的路徑。我們?yōu)槭裁匆l(fā)展集成電路?涉及到這個問題時，人們往往首先想到的是進(jìn)口額度，以此來表達(dá)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的緊迫性和必要性。數(shù)字能說明問題嗎?能!但北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)主任梁勝表示，“剖析一個產(chǎn)業(yè)，僅僅看數(shù)字是絕對不夠的。無論是1920億美元，還是2200億美元，數(shù)字本身是沒有任何意義的，唯有將數(shù)字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產(chǎn)業(yè)構(gòu)造，切實感受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實況：與發(fā)達(dá)國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)確實沒有地位?！?/dd>

PCB生產(chǎn)工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

PCB設(shè)計的八大誤區(qū)[ 02-04 10:57 ]

誤區(qū)一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。 經(jīng)驗總結(jié)：電路設(shè)計的14個誤區(qū) 　　    誤區(qū)二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡單構(gòu)造了一個“場景”，結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。

線路板板面表面處理：水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]

噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點； 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 噴錫

PCB軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)[ 01-13 14:11 ]

這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。