水平電鍍在印制電路板工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到

電路板金相切片制作常見問題對策[ 03-06 16:40 ]

問1： 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關(guān)？ 答：（1）依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間；對于水晶膠系列來講，首先將促進(jìn)劑和樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅Ｖ匾?，然后適當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。（2）適當(dāng)提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時間，因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時間的方法.

你設(shè)計的PCB EMI達(dá)標(biāo)了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設(shè)計電子產(chǎn)品時，PCB板的設(shè)計對解決EMI問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導(dǎo)干擾。輻射干擾

電子產(chǎn)品防止被“山寨”的幾種方法[ 03-04 11:28 ]

產(chǎn)品就像工程師的“孩子”！需要付出數(shù)月、甚至數(shù)年的精力和心血去設(shè)計每個細(xì)節(jié)。它既需要細(xì)心呵護(hù)長大；也需要打預(yù)防針來增強(qiáng)免疫力，以便應(yīng)對外面豐富多彩但同時危險的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”將面對各種不安全問題。這其中最重要的安全問題便是被“抄襲”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人說，硬件和固件的安全同等重要！實(shí)際不然，硬件非常容易破解。因為材料、元器件，以及PCB都是標(biāo)準(zhǔn)化

從PCB到軟件處理 談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。

PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。

過硫酸鹽及其在電路板生產(chǎn)上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業(yè)廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應(yīng)式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+

HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計、材料選擇、加工工藝。

防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。