深圳電路板廠制造技術(shù)的發(fā)展方向[ 10-20 15:26 ]

印制板的制造技術(shù)是印制板設(shè)計(jì)能否產(chǎn)品化的重要保證，制造技術(shù)的發(fā)展必須適應(yīng)各類印制板制造、生產(chǎn)、檢測(cè)的需求。今后的發(fā)展趨勢(shì)是逐漸淘汰落后、低效、高污染的設(shè)備和工藝，高精度、高性能和高效率的生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備在不斷地進(jìn)步。光繪機(jī)、高精度平行光曝光機(jī)、數(shù)控鉆孔機(jī)、激光鉆機(jī)、各種濕法處理設(shè)備、層壓和定位系統(tǒng)、通斷測(cè)試設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)（Aol系統(tǒng)）設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、激光技術(shù)、等離子技術(shù)和X射線技術(shù)等，將在印制板的生產(chǎn)中得到廣泛的應(yīng)用。新型先進(jìn)的工藝配和高潔凈度的工作環(huán)境及綠色清潔的生產(chǎn)技術(shù)也將廣泛地用于印制板生產(chǎn)的全過程。

深圳電路板廠的生產(chǎn)自動(dòng)化[ 10-19 18:08 ]

近年來，全球PCB市場(chǎng)保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷提高，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)品以多層板和汽車板為主。在技術(shù)水平上，國(guó)內(nèi)與海外的廠商已無太大差距，競(jìng)爭(zhēng)的差異化主要體現(xiàn)在自動(dòng)化的程度上，使用自動(dòng)化生產(chǎn)線，可以使電路板廠節(jié)約大約50%的人力成本，良率可提升至98%。

十九大后，深圳電路板廠何去何從[ 10-18 17:38 ]

2017年10月18日，黨的十九大在人民大會(huì)堂開幕，習(xí)近平在大會(huì)上作了報(bào)告。報(bào)告指出，中國(guó)特色社會(huì)主義進(jìn)入了新時(shí)代，這是我國(guó)發(fā)展新的歷史方位。相信十九大后，老百姓的日子會(huì)越來越好。那么，深圳電路板廠的日子會(huì)是什么樣呢？

如何從PCB線路板的顏色判斷質(zhì)量?jī)?yōu)劣[ 10-12 18:35 ]

一般線路板采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有疑問,他們弄不清楚什么顏色的線咱板才是好的,今天我們就來講解一下PCB顏色對(duì)線路板的性能會(huì)有什么影響.

PCB上游銅箔、玻纖紗布報(bào)價(jià)傳漲聲 銅箔需求現(xiàn)隱憂[ 10-12 18:20 ]

印刷電路板上游銅箔及電子級(jí)玻纖紗、布報(bào)價(jià)近期傳漲聲，但李長(zhǎng)榮科技 (4989)、金居開發(fā) (8358)9月銅箔報(bào)價(jià)大漲卻營(yíng)收同步下滑，市場(chǎng)擔(dān)憂銅箔短期需求恐現(xiàn)隱憂。

2017年中國(guó)PCB 標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)供需分析[ 10-11 17:59 ]

標(biāo)箔為PCB 核心材料，短期供不應(yīng)求：

PCB各層的含義[ 10-11 17:59 ]

阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性[ 10-07 15:25 ]

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對(duì)此，你感到非常不滿，當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮。現(xiàn)在，你該怎么辦? 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364599.htm 　　在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí)，通過讓IC 結(jié)

PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述[ 10-07 15:23 ]

隨著PCB技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用，都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性急劇下降，測(cè)試成本在電路和系統(tǒng)總成本中所占的比例不斷上升，常規(guī)測(cè)試方法正面臨著日趨嚴(yán)重的測(cè)試?yán)щy。 PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述     在電路的邏輯設(shè)計(jì)完成后，通常是以手工的方式來加入可測(cè)試性（Testability）設(shè)計(jì)。激