PCB電路版圖設(shè)計的常見問題[ 05-06 18:11 ]

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 　　(3)零件的封裝可以在設(shè)計電路圖時指定，也可以在引進網(wǎng)絡(luò)表時指定。設(shè)計電路圖時，

減少PCB電路板電磁干擾的技巧[ 05-05 10:39 ]

隨著速度的提升，EMI變得越來越嚴重，并表現(xiàn)在很多方面上（例如互連處的電磁干擾），高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。 同時，EMI還威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設(shè)計電子產(chǎn)品時，PCB板的設(shè)計對解決EMI問題至關(guān)重要。

2018年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析[ 04-29 14:59 ]

中國是全球*的PCB生產(chǎn)國，占全球PCB產(chǎn)值過半份額。2018年，中國PCB產(chǎn)值約為326億美元，同比增長9.6%。國內(nèi)PCB市場多集中于廣東和江蘇，2017年兩地合計銷售額占行業(yè)的比重達81%。未來，在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車以及5G等新興產(chǎn)業(yè)的推動下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)快速發(fā)展，預(yù)計到2024年產(chǎn)值將達到438億美元。

PCB電路板設(shè)計方法及要點分析[ 04-28 15:41 ]

印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

電路板元件之間的接線安排方式介紹[ 04-26 16:31 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。

別看電路板的線路彎彎曲曲，但其實是有大智慧在里面的！[ 04-25 18:40 ]

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，我們的生活中越來越離不開各種各樣的電子產(chǎn)品。很多好奇心比較重的朋友都喜歡將一些舊的，或者是壞的電子產(chǎn)品拆開看看。

PCB電路板圖設(shè)計方法及要點分析[ 04-24 18:32 ]

印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

淺析PCB開路原因和改善方法[ 04-23 18:36 ]

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補料，影響準時交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。

超全面的pcb失效分析技術(shù)[ 04-22 16:28 ]

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。