怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區(qū)、中區(qū)、低區(qū)、背面的次高區(qū)和次低區(qū)、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區(qū)來分析。

線路板廠如何強化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

全球PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢[ 05-26 14:37 ]

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位。為了積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測試項目。

工業(yè)機器人在印制電路板行業(yè)的3大應(yīng)用案例[ 05-24 17:11 ]

眾所周知，工業(yè)機器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機器人使用密度較高的一個行業(yè)。相對于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業(yè)（印制電路板）要求的機器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業(yè)機器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。

PCB電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)[ 05-24 16:42 ]

印制電路板在化學(xué)鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。

PCB布線基本要領(lǐng)[ 05-24 16:03 ]

在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。

全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀[ 05-24 15:39 ]

自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已經(jīng)成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。未來隨著新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的展，智能手機、汽車電子、LED、IPTV、數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，PCB產(chǎn)品的用途和市場將不斷擴展。

中國PCB行業(yè)發(fā)展的問題及對策[ 05-23 14:46 ]

由以上分析可知，中國PCB行業(yè)從上個世紀(jì)80年代中后期到現(xiàn)在經(jīng)過20多年的快速發(fā)展，經(jīng)歷了以國有經(jīng)濟、中外合資企業(yè)和以外國獨資企業(yè)為主流的三個發(fā)展階段，取得了舉世矚目的成就。中國PCB行業(yè)在世界上名副其實地占有主流地位。