有關(guān)電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有

PCB 布板時(shí)的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)[ 11-02 17:42 ]

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。

使用參數(shù)化約束進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)[ 11-02 17:41 ]

如今PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來越復(fù)雜，如時(shí)鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測(cè)、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中更好地處理這些有時(shí)甚至還會(huì)互相對(duì)立的參數(shù)。

水平電鍍?cè)趐cb工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。

PCB飛針測(cè)試的原理和相關(guān)方法[ 11-02 17:36 ]

接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測(cè)試是PCB抄板過程中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，為了提高PCB板測(cè)試的效率，于是出現(xiàn)了PCB飛針測(cè)試，下面我們來簡(jiǎn)單的了解下飛針測(cè)試的原理以及相關(guān)方法與步驟。

印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲(chǔ)后表面層還可以焊接。對(duì)于ICT而言，HASL也提供了焊料自動(dòng)覆蓋測(cè)試焊盤和過孔的工藝。

淺談PCB敷銅的“弊與利”[ 10-31 17:34 ]

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

微波印制板制造技術(shù)探討[ 10-31 17:31 ]

1 前言 　　   微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無線電的電磁波有關(guān)，它是以正弦波來傳輸信號(hào)的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動(dòng)電話、微波通訊、光纖通訊等）；另一類是高速邏輯信號(hào)傳輸類的電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是以數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)?，同樣也與電磁波的方波傳輸有關(guān)，這一類產(chǎn)品開始主要在電腦，計(jì)算機(jī)等應(yīng)用，現(xiàn)在已迅速推廣應(yīng)用到家電和通訊的電子產(chǎn)品上了。 　　 &

探析PCB數(shù)控鉆銑床控制系統(tǒng)解決方案[ 10-31 17:30 ]

兩頭鉆孔機(jī)半閉環(huán)解決方案，采用DMC1842PCI總線4軸數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制卡，其中2個(gè)軸用于X、Y工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制，另外2個(gè)軸用于控制兩個(gè)鉆孔頭的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。DMC1842既可與伺服電機(jī)相連接構(gòu)成半閉環(huán)控制，也可與步進(jìn)電機(jī)相連接以開環(huán)方式工作，或者是二者的任意組合。因此對(duì)于精度和速度要求不高的兩個(gè)鉆孔頭的進(jìn)給，可以采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以降低整機(jī)成本。板上有32位高速處理器、Flash、RAM，依靠自身軟硬件形成閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)多軸定位、輪廓、插補(bǔ)控制，不占用主機(jī)時(shí)間，與主機(jī)之間通過32位PCI總線交換信息數(shù)據(jù)(通信)。有關(guān)DMC1842各項(xiàng)性能指標(biāo)如下：