一、填空

1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。

2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。

3.EMI的三要素：（）。

4.1OZ銅 的厚度是（）。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

6.PCB的表面處理方式有：（）。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為（）。

8.按IPC標準.PTH孔徑公差為:（）NPTH孔徑公差為：（）。

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載（）電流。

10.差分信號線布線的基本原則：（）。

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。

12.最高的EMI頻率也稱為（），它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。

13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，（）會造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作（）。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向（）;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向（）。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線的最佳準則是（）。

二、判斷

1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.( )

3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )

4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.( )

5.差分信號不需要參考回路平面.( )

6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.( )

7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.( )

10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )

三、選擇

1、影響阻抗的因素有( )

A.線寬

B.線長

C.介電常數

D.PP厚度

E.綠油

2.減小串擾的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原則

C.保持回路完整性;

D.相鄰層走線正交

E.減小平行走線長度

3.哪些是PCB板材的基本參數( )

A.介電常數

B.損耗因子

C.厚度

D.耐熱性

E.吸水性

4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的( )

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根據IPC標準.板翹應<= ( )

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素會影響到PCB的價格( )

A.表面處理方式

B.最小線寬線距

C.VIA的孔徑大小及數量

D.板層數

8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封裝名有錯

B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤

C.庫里缺少此封裝的PAD

D.零件庫里沒有此封裝

四、術語解釋

微帶線(Microstrip)：

帶狀線(Stripline)：

55原則：

集膚效應：

零歐姆電阻：

走線長度的計算：

答案：

一、填空

1.PCB上的互連線按類型可分為微帶線和帶狀線。

2.引起串擾的兩個因素是容性耦合和感性耦合。

3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導途徑 敏感接收端。

4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:6inch/ns。

6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為(0.2)。

8.按IPC標準.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil。

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載1A電流。

10.差分信號線布線的基本原則：等距，等長。

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有電阻、電容、電感特性。

12.最高的EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。(注釋：計算EMI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr 式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時間或下降時間(10%～90%的上升或下降區(qū)間的時間)ns).

13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，電感和電容會造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作一個電感并聯一個電阻。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向電感;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線的最佳準則是磁通量最小化。

二、判斷

1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)

2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.(X)

3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.(X )

4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.(Y)

5.差分信號不需要參考回路平面.(X)

6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.(X)

7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.(X)

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.(X.Tg為高耐熱性.)

10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.(Y)

三、選擇

1.影響阻抗的因素有(A D)A.線寬 B.線長 C.介電常數 D.PP厚度 E.綠油

2.減小串擾的方法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W原則(注釋：走線間距是走線寬度的2倍) C.保持回路完整性; D.相鄰層走線正交 E.減小平行走線長度

3.哪些是PCB板材的基本參數(A C D)A.介電常數 B.損耗因子 C.厚度' D.耐熱性 E.吸水性

4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的(B）A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ

5.PCB制作時不需要下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly

6.根據IPC標準.板翹應<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%

7.哪些因素會影響到PCB的價格(A B C D)A.表面處理方式 B.最小線寬線距 C.VIA的孔徑大小及數量 D.板層數

8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封裝名有錯 B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤 C.庫里缺少此封裝的PAD D.零件庫里沒有此封裝

四、術語解釋

微帶線(Microstrip)： 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用，同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。

帶狀線(Stripline)： 帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個參考平面之間，兩個平面會存在電容耦合，導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。

55原則： 當時鐘頻率超過5MHz，或上升時間小于5ns，就必須使用多層板。

集膚效應： 集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動。電流不會并且也不能大量的在走線、導線或平面的中心流動，這些電流大部分在導體的表層流動，不同的物質具有不同的集膚深度值。

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零歐姆電阻： 零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實際上就是一個小的電感(一個零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯濾波效果。

走線長度的計算： 微帶線-Lmax=9×tr.(Lmax-走線的最大長度cm，tr-信號的上升時間ns)。帶狀線-Lmax=7×tr.如果實際的走線比計算的最大走線長度Lmax要長，那么需要使用終端設計，以防止發(fā)生反射。

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