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PCB電路板廠加工時的六種檢查方法

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      PCB電路板廠加工時的六種檢查方法
      一、電腦上打開PCB設(shè)計圖,把短路的網(wǎng)絡(luò)點亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。
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  二、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣:

  1、焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;

  2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;

  3、焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。

  三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。

  四、使用短路定位分析儀器,如:

  新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀

  香港靈智科技QT50短路追蹤儀

  英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀

  五、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

  六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當(dāng)然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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